AOI von verlöteten Leiterplatten

摘要

3D ist in aller Munde. Ist diese Technologie nur ein Marketing-Hype oder wird sie den gestiegenen Anforderungen an die Prüfung verlöteter Leiterplatten gerecht? Tatsache ist, kleinere Bauteile und eine immer höhere Packungsdichte fordern die AOI-Systeme stärker heraus. Anforderungen an den First Pass Yield, also die „Ausbeute" nach dem ersten Fertigungsdurchlauf werden immer höher, da die Nachkontrolle unnötig ausgeschleuster Leiterplatten kosten- und zeitintensiv ist. Die Entwicklung hat darauf reagiert. Der Durchsatz wurde erhöht, die Bildqualität verbessert und Kameras mit zusätzlicher Schrägansicht und Software-Algorithmen zur vollautomatischen Bildauswertung haben die Fehlererkennung deutlich verbessert.