Genial einfach und beispiellos günstig im Rework

摘要

Moderne Bauteile mit den Anschlüssen auf der Gehäuse-Unterseite, wie z.B. BGA (Ball Grid Array) und QFN (Quad Fiat No Leads) werden heute von den meisten Bestückungsautomaten präzise und zuverlässig platziert. Anders sieht das bei der Reparatur oder im Prototy-ping von Leiterplatten aus. Hier stehen oft keine Automaten zur Verfügung, oder es ergeben sich lange Wartezeiten, weil die Serie nicht einfach unterbrochen werden darf. Einfache Manipulatoren oder die Arbeit mit Pinzetten gestatten keine Sicht auf die Anschlüsse, weil diese vom Bauteil verdeckt sind. Mit dem MatchMa-ker-H von Paggen steht erstmals ein preiswertes und trotzdem hochpräzises Werkzeug zur manuellen Bestückung von BGA- und QFN-Bauteilen zur Verfügung.