Systemintegration in der Mikroelektronik

摘要

Auf der SMT Hybrid Packaging 2014 präsentierten 498 Aussteller mit 58 vertretenen Firmen ihre Produkte und Dienstleistungen. Dabei fanden Besucher auf einer Gesamtfläche von 27.000m2 das Neueste rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik. Mit einem Auslandsanteil der Aussteller von 33 Prozent bestätigte die Veranstaltung in diesem Jahr erneut ihre Internationalität. Etwa ein Drittel der ausländischen Aussteller kamen aus Großbritannien oder der Schweiz. Weiter waren vor allem Aussteller aus den USA und den Niederlanden vertreten. Besonders erfreulich war der Anteil der Neuaussteller mit zehn Prozent.