Ausstellungsflächen mit mehreren Spezialthemen

摘要

Auf der vom 06.- 08.05.2014 in Nürnberg stattfindenden SMT Hybrid Packaging, führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik präsentieren sich mehrere Spezialthemen mit eigenen Ausstellungsbereichen. So widmet sich zum Beispiel die Fertigungslinie des Fraunhofer IZM in Halle 6: „Industrie 4.0 - Mit neuen Technologien auf dem Weg zur Losgröße 1". Ein weiterer Schwerpunkt in Halle 6 ist der Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics", den das Fraunhofer IZM Berlin konzeptionell betreut. Optischen Technologien im Bereich Elektronik, sowie der Photo-nic System Integration wird hier ein eigener Markplatz zur Verfügung gestellt. Auf dem Forum in Halle 7 haben die Besucher die Möglichkeit, sich über den aktuellen Stand der MID-Technik und neuen Serienanwendungen aus allen relevanten Technologiebranchen zu informieren. Der 3D - MID e.V. steht mit seinem Fachwissen zur Verfügung.