Kompakt und fokussiert

摘要

Die SMT Hybrid Packaging umfasst das komplette Spektrum für Systemintegration in der Mikroelektronik und gehört zu Europas führender Veranstaltung in diesem Bereich. Auf dem internationalen Branchentreffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung werden die neuesten Produkte, Serviceleistungen und Lösungen präsentiert. Das entscheidungskompetente und gut informierte Fachpublikum aus Unternehmensleitung, Entwicklung, Produktion, Qualitätskontrolle und Technischem Management nutzt die Fachmesse als internationalen Branchentreffpunkt und informiert sich vor Ort. Von der Auftragsfertigung über Bestückung, Leiterplatten, Löten bis hin zum Test bietet dieser Event einen umfassenden Marktüberblick.