Im Platzieren ganz vorn

摘要

Getrieben von kompakten tragbaren Datengeräten ist FO-WLP (fan-out wafer level pa-ckaging) und seine Variante eWLB (embedded wafer level ball-grid array) auf dem Weg zur technologischen Reife und in die Massenmärkte. Dünnere Gehäuse und Wide I/O sind die Auslöser. Die Fertigungskosten, gemessen als Prozess-Durchsatz und Ausbeute, stehen beim Eintritt in die Volumen fertigung neben der Zuverlässigkeit an der Spitze der Überlegungen. Ein aktuelles Beispiel für außerordentliche Platziergenauigkeit ist der High-speed/Dual-head Die-Bonder NovaPlus von Amicra.