6. internationaler Rework Day

摘要

Finetech und Martin veranstalten gemeinsam zum inzwischen 6. Mal den internationalen rework day am 30. Oktober 2014. Im Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) des Fraunhofer IZM Oberpfaffenhofen dreht sich einen Tag lang alles um das Thema professionelle Baugruppenreparatur. In Vorträgen und Diskussionen werden aktuelle Trends und Herausforderungen im SMD Rework beleuchtet, interessante Einblicke in Schlüsselapplikationen von morgen eröffnet und innovative Lösungswege aufgezeigt. Schwerpunkthemen in diesem Jahr sind u.a. die neuen Herausforderungen in der Reparatur mobiler Geräte, die optimale Vorbereitung auf weiter schrumpfende Bauteilgrößen (008004), flexible Prozessdesigns für anspruchsvolle GPU/CPU-Kom-ponenten sowie Überlegungen zur Nutzung von Know-how aus dem Chip Packaging in der SMD-Repa-ratur.