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【24h】

Reflowlöten bei komplexen Boards

机译:在复杂板上进行回流焊接

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摘要

Rehm Thermal Systems war schon immer ein Unternehmen, das den technologischen Fortschritt geprägt hat. Angefangen von der Entwicklung des ersten serienreifen Reflowlötsystems mit Stickstoffatmosphäre über innovative Abscheidesysteme wie die Pyrolyse bis hin zu externen Kühlsystemen. Nun haben wir mit unserem Reflow-Lötsystem VisionXP+ im Hinblick auf Energieeffizienz zahlreiche Parameter wie Isolierung, Stickstoffeinsparung, Energieeinsatz, Abwärme und Kühlung so optimiert, dass eine Reduzierung des Energieverbrauchs um bis zu 20% im Vergleich zu einer vergleichbaren VisionXP erzielt werden kann.
机译:Rehm Thermal Systems一直是影响技术进步的公司。从开发可在氮气气氛下进行批量生产的第一个回流焊接系统开始,到创新的分离系统(例如热解和外部冷却系统)。借助我们的回流焊接系统VisionXP +,我们优化了众多参数,例如绝缘,节省氮气,能源使用,废热和冷却,与同类VisionXP相比,能耗最多可降低20%。

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