Boundary Scan Integration weiterentwickelt

摘要

Göpel electromc verkündet die Verfügbarkeit der Boundary Scan Integration in den Multi-Core-ICT (In-Circuit-Test) von Spea. Gegenüber der Standard-Integration in einen Spea 3030 ICT wird die Ausführung von interaktiven Boundary Scan Tests auf allen Cores des ICT (bis zu 4) ermöglicht. Daraus resultiert eine Maximierung der Parallelität und Produktivität. Der Einsatz in den Multi-Core-Systemen sorgt nun für noch höheren Durchsatz im Prüfprozess. Durch Parallelarbeit und gleichzeitige Ausführung verschiedener Testsequenzen eröffnen sich technologische als auch öko- nomische Vorteile. Dabei können sowohl mehrere Prüflinge des gleichen Typs als auch verschiedene Projekte einfach getestet werden.