Photochemische Ätztechnik als Favorit

摘要

Die fortschreitende Miniaturisierung im Halbleiterelektronikbereich treibt die realisierten Funktions-elemente und deren Fertigungsprozesse an die physikalischen Grenzen. Es entstehen komplexe und äußerst filigrane Komponenten, die an das Fertigungsverfahren hohe Ansprüche hinsichtlich Kosten und Präzision stellen. Am Beispiel der Herstellung von Leadframes werden zwei Verfahren miteinander verglichen: das photochemische Ätzen und das Stanzen. Bei besonders dünnen Leadframes mit komplexem Design spielt die Ätztechnik hierbei eine große Rolle.