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Die PacTech teilt sich in zwei Geschäftsfelder auf. Sie ist sowohl Hersteller für Advanced Packaging Equipment, als auch Dienstleister für die Bereiche Wafer Level Bumping & Packaging.

机译：PacTech分为两个业务领域。它既是先进封装设备的制造商，也是晶圆级凸块和封装的服务提供商。

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《Elektronik Produktion und Prueftechnik》 |2016年第8期|38-38|共1页
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