Effiziente Fertigung durch stabile Prozesse

摘要

Seit fast 15 Jahren gibt Viscom aktuellen Diskussionen rund um die SMT-Fertigung eine Plattform. In diesem Jahr standen Themen über Lötverbindungen bei keramischen SMD-Komponenten, LED-Anwendungen sowie Bändchen-Bondverbindungen in der Leistungselektronik auf dem Programm. Des Weiteren gab es Präsentationen über den praktischen Einsatz von SPI, AOI sowie X-Ray auf dem Weg zu einer effizienteren Fertigung und es konnte ein Blick in die brandaktuelle Welt des 3D-Drucks im zivilen Flugzeugbau geworfen werden. Der Auftaktvortrag ermöglichte interessante Einblicke in die Zukunft der Automobilentwicklung in Verbindung mit E-Mobility.