„Während bis 2006/2007 hauptsächlich SMD-Schablonen nachgefragt wurden, hat sich inzwischen ein verstärkter Bedarf an Via Fill-Schablonen herauskristallisiert", erläutert Thomas Schulte-Brinker, Geschäftsführer und Technischer Leiter der Becktronic GmbH. Via Fill-Schablonen erlauben zunehmend feinere Strukturen, wobei Größe, Geometrie und Position hochpräzise aufeinander abgestimmt sind. Mit auf die Fertigung optimierten Laseranlagen lässt sich eine extrem hohe Exaktheit der Schablonen realisieren. Darüber hinaus besteht die Möglichkeit, verschiedene Ausführungen von Edelstahlfolien und direktverklebten Polyester- und Stahlgeweben zu bearbeiten.
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机译：Becktronic GmbH董事总经理兼技术总监Thomas Schulte-Brinker解释说：“直到2006/2007为止，主要需要SMD模板，但现在对Via Fill模板的需求不断增长。” Via Fill模板使结构越来越精细，尺寸，几何形状和位置相互精确协调，针对生产进行了优化的激光系统可以实现极高的模板精度，还可以选择加工不同版本的不锈钢箔以及直接粘合的聚酯和钢织物。
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