Die HTV-Firmengruppe präsentiert sich zur SMT Hybrid Packaging 2016 mit einerVielzahl einzigartiger Dienstleistungen rund um elektronische Bauteile. Neue Analytikdienstleistungen 1. Qualitative und quantitative Untersuchung des inneren metallischen Feingefüges mit HTV-MetaFinePrep 2. Material- und Schichtdickenuntersuchungen mittels RFA (Röntgen-Fluoreszenz-Ana-lyse) 3. Nanoindentation (instrumentierte Eindringprüfung) zur Messung der Härte und weiteren elastischen und plastischen Kennwerten.
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