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【24h】

Funktionsfähigkeit elektronischer Baugruppen

机译:电子组件的功能

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摘要

Zum Schutz von elektronischen Komponenten kommt in der Elektronikfertigung häufig ein Verguss zum Einsatz. Insbesondere für Hochleistungsanwendungen bietet sich dabei ein Verguss unter Vakuum an. Während zahlreiche Anwender dieses leistungsfähige Verfahren erfolgreich einsetzen, haben andere damit noch keine Erfahrungen gemacht, da sie es für zu komplex halten und die vermeintlich hohe Anfangsinvestition scheuen. Wie eine Reihe von Best Practice-Hinweisen zeigt, ist Vakuumverguss jedoch kein Hexenwerk. Angesichts der anhand eines Praxisversuchs sichtbaren Vorteile sollten auch bislang skeptische Ingenieure einen zweiten Blick auf das Verfahren werfen.
机译:灌封化合物通常用于电子制造中以保护电子组件。真空灌封特别适合高性能应用。尽管许多用户成功地使用了此功能强大的流程,但其他用户却对此尚无任何经验,因为他们认为该流程过于复杂并且回避了所谓的高额初始投资。如许多最佳实践技巧所示,真空灌封不是火箭科学。鉴于从实际测试中可以看到的优势,即使是持怀疑态度的工程师也应重新审视该过程。

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