Die Integration der Leiterplatte in Smart Systems

摘要

Im Fokus des diesjährigen Kooperationsforums standen aktuelle Trends aus der Leiterplatten-Technologie, darunter Flex- und Stretch-Leiterplatten, Leiterplatten-Laminat, Embedding Technologien in hermetischen Substraten sowie Digitalisierung der Leiterplatte mit Lötstoppmasken via 3D-Druck. Praxisnahe Anwendungsbeispiele adressierten High-Speed-Applikationen von Elektronik für Automotive, Industrie 4.0, Medizintechnik und Telekommunikation inklusive Smart Sensor-Systeme für loT. Die begleitende Fachausstellung mit 25 Ausstellern bildete den idealen Treffpunkt zur Fortführung von Diskussionen und gezielten Kontaktaufnahmen.