Die luftdichte Verpackung sogenannter Front Opening Shipping Boxes (FOSB) für den Transport von Wafer-Rohlingen zu einem Halbleiterwerk ist aufwendig und zeitraubend. Der auf Fertigungsautomatisierung spezialisierte Anbieter cts GmbH aus dem oberbayerischen Burgkirchen hat hierfür eine reinraumgeeignete Lösung entwickelt, mit der sich der Automatisierungsgrad der FOSB-Verpackung schrittweise erhöhen lässt.
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