Vakuum-Prozess senkt Voids

摘要

Reflowlöten ist der Standard-Lötprozess in der Elektronikfertigung, die SMD-Verbindungs-technik seit vielen Jahren die dominierende Aufbautechnik. Die in der SMD-Technik stetig steigende Leistungsdichte rückt das Thema Voiding in den Fokus. Als Systemlieferant für die Elektronikfertigung bietet Ersa das passende System dazu.