Nutzentrennen als Wegweiser

摘要

In der Produktion elektronischer Baugruppen wird das Nutzentrennen oft als notwendiger, jedoch nicht als wertschöpfender Prozess angesehen. Es erfolgt in der Regel am Ende der Produktionslinie - die Baugruppen sind fertig und müssen „irgendwie" aus dem Nutzen getrennt werden. Oft wird vernachlässigt, dass die Wahl des Trennverfahrens entscheidenden Einfluss sowohl auf den Grad der Designfreiheit als auch auf die Effizienz der Leiterplattenfertigung hat. Die Lasertechnologie hat hierbei die Nase vorn und setzt zusätzlich hinsichtlich der Flexibilität Maßstäbe.