首页> 外文期刊>Elektronik Produktion und Prueftechnik >Professionelles Big Board Rework
【24h】

Professionelles Big Board Rework

机译:专业大板返工

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

Für eine hohe Erfolgsquote beim Big-Board-Rework sind Faktoren wie Leiterplatten (LP)-Dicke, Aufbau, Art der Bestückung und die Aufgabe selbst zu beachten. Parameter wie Heiztechnik und Bauteilhandling definieren die Hardware-Anforderungen an ein Rework-System und die zugehörige Rework-Strategie. Typische Systemevaluierungen von Rework-Anlagen messen und bewerten u.a. Wärmeverteilung und Leiterplattenverzug und ergreifen Maßnahmen, um LP-Verzug zu identifizieren. Etwa durch berührungslose Lasersensoren, welche Verformung und Durchbiegung einer Baugruppe während des Erwärmungszyklus dokumentieren.
机译:对于大板返工的高成功率,应考虑印刷电路板(LP)厚度,施工,组装类型和任务本身等因素。 加热技术和组件处理等参数定义了返工系统的硬件要求和相关的返工策略。 返工系统的典型系统评估测量和评估和评估热分布和印刷电路板,采取动作识别LP延迟。 例如,通过非接触式激光传感器,在加热循环期间,该记录组件的变形和偏转。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号