Zuverlässiges und ökonomisches Voidless-Reflowlöten

摘要

Das Konvektions-Reflowlöten stellt heute weltweit die bevorzugte Verbindungstechnik in der Oberflächenmontagetechnik von elektronischen Baugruppen dar. Sie allein ist-in Kombination mit der Bauteilentwicklung - imstande, die unaufhaltsam wachsende Integrationsdichte unter anderem in mobilen Geräten zu gewährleisten. Doch auch in klassischen Bereichen wie etwa der Leistungselektronik findet zunehmend eine Transformation von THT-Bauteilen hin zur Welt der Surface-Mount-Technologie (SMT) statt.