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摘要

ASM präsentierte die E-Solutions Linie als nächste Generation seiner Midspeed-Lösungen in einer abgestimmten Gesamtlösung. Besonders überzeugend ist das durchgängige Softwarekonzept. E-Solutions nutzen die identischen Programmier-, Planungs-, Steuerungs- und Monitoring-Lösungen, die im Highend-Equipment und integrierten Workflow-Lösungen zum Einsatz kommen. Neuer Bestandteil ist der Line Monitor, der nicht nur den Status von Aufträgen und Linie anzeigt, sondern auch die Arbeit des Bedienpersonals proaktiv koordiniert und so Fehler und Linienstopps minimiert. Hardware-seitig präsentiert sich die E-Solutions Linie hochflexibel und verbessert. Das Bauteilspektrum der E by Siplace umfasst Bauteilgrößen von 0,4mmx0,2mm bis 200mmx 110mm, die mit Bestückkräften bis hinunter auf 0,5 N oder sogar komplett „touchless" hochgenau auf Leiterplat- ten bis 1.200mm Länge platziert werden können. Die modular aufgebauten E by DEK Drucker lassen sich mit vielen Optionen für wechselnde Anforderungen an Geschwindigkeit, Qualität und Prozesssicherheit aus- und nachrüsten.
机译:ASM在协调的总解决方案中介绍了E-Solutions系列作为下一代其中间溶液。特别令人信服的是综合软件概念。电子解决方案使用高端设备和集成工作流解决方案中使用的相同编程,规划,控制和监控解决方案。新组件是线路监视器,不仅显示订单和行状态,而且还主动地协调操作人员的工作,并最大限度地减少错误和线路停止。硬件侧呈现出高度灵活和改进的电子解决方案。通过Siplace的E的组分谱包括从0.4mmx0,2mm至200mmx 110mm的组分尺寸,其可以在PCB上置于0.5 n或甚至完全“无点状”的高精度。模块化构造e可通过DEK打印机拆下并改装许多选项,可改变速度,质量和过程可靠性要求。

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