Der DKE-Arbeitskreis DKE/GUK 682.2 „Thermische Fügetechnik in der Elektronik" überarbeitet derzeit die IEC TR 60068-3-12 Ed. 2.0 2014 „Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile." Zielsetzung ist es, einen Leitfaden für die Erstellung vonTem-peratur-Zeit-Reflowlötprofilen, insbesondere Hüllkurven zu erarbeiten, der die zeitgemäßen Grenzparameter qualitätsgerechten Reflowlötens berücksichtigt.
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