Intelligente Automatisierung mit Roboter-Handling

摘要

Die Elektronikfertigung, besonders in Europa, muss sich im Wesentlichen vier Herausforderungen stellen: high mix/low volume; high quality; low cost; und kurze Time to Market. F&S Bondtec stellte auf der SMTconnect 2019 in Nürnberg einen Ansatz vor, der alle Aspekte gleichzeitig gut abdecken kann: eine intelligente Automatisierung mit Roboter-Handling für den Bauteiltransport, aber Fertigungsequipment, das mit niedriger individueller Automatisierung auskommt.