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Erfolgskonzept mit neuem Format

机译:新格式的成功理念

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摘要

Die SMT connect öffnet vom 07.-09. Mai 2019 in Nürnberg ihre Pforten. Dabei wartet der Treffpunkt der Elektronikfertiger, der bis dato unter dem Namen SMT Hybrid Packaging bekannt war, nicht nur mit neuem Namen und überarbeiteten Design auf. Ausstellern und Besuchern bietet die Messe zudem neu definierte Formate. Die Details erläutert Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt im Gespräch mit Carola Tesche. Das Konzept der etablierten Messe rund um die Elektronikfertigung wurde in Zusammenarbeit mit einem aus Ausstellern bestehenden Advisory Board weiterentwickelt. Was wird sich am Format der Ausstellung ändern und warum?
机译:SMT连接从07.-09开始。 2019年5月在纽伦堡。电子制造商的交汇点(以前称为SMT混合包装)不仅提出了新的名称和经过修改的设计。博览会还为参展商和参观者提供了新定义的格式。法兰克福Mesago展览会负责人Anthula Parashoudi在接受Carola Tesche采访时解释了细节。与由参展商组成的咨询委员会合作,进一步完善了已建立的电子制造贸易展览会的概念。展览形式将发生什么变化,为什么?

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