Konfokale Messverfahren zur dreidimensionalen Charakterisierung

摘要

Der Messtechnik-Spezialist Confovis GmbH aus Jena präsentierte auf der Semicon 2018 in München ein vollautomatisches Messsystem der Multi-Prozess-Analyse für unterschiedlichste Wafertypen (MEMS, Standard, Thin, Taiko, Warped, Frame). Das Messsystem Waferinspect kombiniert dabei konfokale 3D-Messungen, klassische 2D-Messungen sowie visuelle Inspektion miteinander, was eine Analyse unterschiedlichster Prozessschritte in der Halbleiterfertigung ermöglicht.