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【24h】

Zukunftssichere Flussmittel Systeme in Lotpasten

机译:锡膏中的面向未来的助焊剂系统

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摘要

Da sich die Einsatzbedingungen von elektronischen Baugruppen stetig verändern, ergeben sich immer neue Anforderungen an die in den Baugruppen verwendeten Materialien. So erfordert zum Beispiel der Bereich der automobilen Elektronik, bedingt durch völlig neue „Mission Profile" bei der Berechnung der Zuverlässigkeit über die Lebensdauer, eine viel höherer Anzahl an Betriebsstunden. Dies ist unter anderem der vorschreitenden Elektrifizierung in diesem Markt geschuldet. Da zum Beispiel Plug In HEV (Hybrid Electrical Vehicle) und Zero Emission Fahrzeuge veränderte Anforderungen an die Elektronik stellen. So wird bedingt durch die Ladezyklen während ein Fahrzeug parkt, die Einsatzzeit der Elektronik um auf das bis zu 15-fache im Vergleich zu einem konventionellen Fahrzeug ausgeweitet. Weiterhin treiben Connectivity Applikationen die Betriebseinsatzdauer von Baugruppen hin zu 24h/7d Profilen. Diese geänderten Rahmenbedingungen stellen nun auch neue, höhere Anforderungen an die Chemie in no-clean Flussmittel der Lotpasten, da diese die verlängerte Einsatzdauer von Baugruppen nicht durch elektro-chemische Reaktionen beschränken dürfen.
机译:由于电子组件的工作条件不断变化,因此对于组件中使用的材料始终存在新的要求。例如,在计算使用寿命内的可靠性时,由于全新的“任务概况”,汽车电子领域需要更长的工作时间,这尤其是由于该市场中电气化的发展插电式混合动力汽车(HEV)和零排放汽车对电子设备提出了新的要求,例如由于停车时的充电周期,与传统汽车相比,电子设备的工作时间最多增加了15倍。连接性应用继续将组件的使用寿命延长到24h / 7d轮廓。这些变化的框架条件现在也对免清洗助焊剂的化学成分提出了更高的新要求,因为这些不限制通过电化学反应延长组件的使用寿命被允许。

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