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Auswahl und Zuverlässigkeit thermischer Interface-Materialien

机译:热界面材料的选择和可靠性

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摘要

Ein thermisches Interface-Material (TIM) wird an thermisch hoch belasteten Stellen eingesetzt, um die Entwär-mung zwischen zwei Festkörpern zu optimieren. Das TIM verdrängt die in den Hohlräumen eingeschlossene Luft zwischen diesen Körpern und senkt durch Ableitung der Verlustwärme die Temperatur im Halbleiter. Damit verlängert sich die Lebensdauer des Leistungshalbleiters. Doch was passiert, wenn das TIM altert und sich der thermische Widerstand nach wenigen tausend Zyklen um 20% erhöht? Dies führt zwangsläufig zu einer Erhöhung der Temperatur im Halbleiter. Nach dem Gesetz von Arrhenius halbiert eine Temperaturerhöhung um 10 K die Lebensdauer der Elektronik. Aus diesem Grund werden elektronische Systeme mit TIM auf ihren thermischen Widerstand bei Lebensdauerende ausgelegt. Diese Auslegung soll für eine ausreichende Qualität der Produkte über den vorgesehenen Lebenszyklus sorgen.
机译:热界面材料(TIM)用于承受高热负荷的地方,以优化两个固体之间的散热。 TIM取代了滞留在这些主体之间的空腔中的空气,并通过散热来降低半导体中的温度。这延长了功率半导体的寿命。但是,如果TIM老化并且几千次循环后热阻增加20%,会发生什么?这不可避免地导致半导体中的温度升高。根据阿伦尼乌斯定律,温度升高10 K会使电子产品的寿命减半。因此,带有TIM的电子系统的使用寿命是设计为具有热阻的。这种设计应确保产品在预期的生命周期内具有足够的质量。

著录项

  • 来源
    《Elektronikpraxis》 |2017年第6appa期|20-23|共4页
  • 作者

    ROBERT LIEBCHEN;

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ger
  • 中图分类
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