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Multichip optical transmitter module for chip-to-chip interconnection on optical PCBs

机译:多芯片光学发射器模块,用于光学PCB上的芯片间互连

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摘要

A multichip module of an optical transmitter, which consists of flip-chip bonded 1/spl times/4 VCSELs on a CMOS driver array IC, is fabricated and demonstrated. The -3 dB bandwidth and adjacent crosstalk of the hybrid integration multichip module are about 4.5 GHz and less than -30 dB, respectively. The whole integrated multichip volume is 1.1/spl times/1.2/spl times/0.52 mm/sup 3/ for four channels.
机译:制作并演示了光发射器的多芯片模块,该模块由CMOS驱动器阵列IC上的倒装芯片键合1 / spl times / 4 VCSEL组成。混合集成多芯片模块的-3 dB带宽和相邻串扰分别约为4.5 GHz和小于-30 dB。对于四个通道,整个集成多芯片体积为1.1 / spl倍/1.2/spl倍/0.52 mm / sup 3 /。

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