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GaAs MESFETs, ring oscillators and divide-by-2 integrated circuits fabricated on MBE grown GaAs on Si substrates

机译:GaAs MESFET,环形振荡器和2分频集成电路在Si衬底上的MBE生长GaAs上制造

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摘要

Using a very thin layer of GaAs (2.1 mu m) on Si, the authors have fabricated GaAs MESFETs, 19 stage ring oscillators, and divide-by-2 frequency dividers with good yield. The MESFETs exhibited a maximum g/sub m/ of 153 mS/mm. The DCFL 19 stage ring oscillators had a minimum propagation delay of 52 ps/gate at a power dissipation of 1.3 mW/gate with a yield of 40%. The divide-by-2 circuits performed the frequency dividing operation up to 1.8 GHz.
机译:作者在Si上使用了非常薄的GaAs层(2.1μm),从而以高良率制造了GaAs MESFET,19级环形振荡器和2分频分频器。 MESFET的最大g / sub m /为153 mS / mm。 DCFL 19级环形振荡器的最小传播延迟为52 ps /门,功耗为1.3 mW /门,良率为40%。 2分频电路可进行高达1.8 GHz的分频操作。

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