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【24h】

Intel-basierte M2M-Module

机译:基于Intel的M2M模块

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摘要

Telit Wireless Solutions bringt Datenkarten im M.2 Next Generation Form Factor (NGFF) auf den Markt. Damit erweitert das Unternehmen seine Mobile-Computing-Produktlinie, die auch mP-Cle-Module mit HSPA+- und 1×E-vDO-Technologien umfasst. Die Lösungen basieren auf Intels Chipsätzen für LTE/DC-HSPA+ und HSPA+ und bieten Datenraten von bis zu 100 Mbit/s. Nicht nur für Consumer-Geräte sind diese Module konzipiert, sondern auch für Business-Anwendungen. Das M.2-Angebot enthält die Produktfamilien LN930 und HN930, mit denen unterschiedliche Anforderungen, angefangen von LTE/ DC-HSPA+- bis hin zu HSPA+-basierten Anwendungen im Mobile Computing abgedeckt werden können.
机译:泰利特无线解决方案以M.2下一代尺寸(NGFF)推出数据卡。因此,该公司正在扩展其移动计算产品线,其中还包括采用HSPA +和1×E-vDO技术的mP-Cle模块。这些解决方案基于Intel的LTE / DC-HSPA +和HSPA +芯片组,并提供高达100 Mbit / s的数据速率。这些模块不仅为消费类设备设计,还为商业应用程序设计。 M.2系列包括LN930和HN930产品系列,可以满足从LTE / DC-HSPA +-到移动计算中基于HSPA +的不同要求。

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    《Elektronik Industrie》 |2013年第3期|69-69|共1页
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