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プリント配線板における微小穴明け技術の最新動向

机译:印刷线路板微钻技术的最新趋势

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摘要

日本の携帯電話市場では折りたたみ式の携帯電話が主流となり、数百万画素クラスのカメラを搭載する機種も珍しくない。ゲーム機は映画並みのグラフィックを表現し、3次元表示を滑らかに動作させる。デジタルカメラは画素数1,000万を大きく上回る機種が登場してきている。デジタル家電の軽薄短小化、多機能・高速化の流れは一向にそのスピードを緩める気配がない。これに伴い、プリント配線板への実装の高密度化にも一層拍車が掛かっている。
机译:折叠式手机已成为日本手机市场的主流,看到具有数百万像素级相机的机型并不罕见。游戏机可以表达类似电影的图形,并可以流畅地操作3D显示。对于数码相机,出现了像素数远远超过1000万的模型。没有迹象表明数字家电的速度将变得更慢,更紧凑,多功能和更快。随之,在印刷电路板上的高密度安装被进一步加速。

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