最終表面処理としての無電解Ni-P/Pd/Au皮膜の考察

摘要

パラジウム皮膜は下地ニッケルの金への拡散を防止するバリア膜として優れていることが従来より知られている。一方、Ni-P/Pd/Au皮膜はSn/Pbはんだとの接続において耐衝撃性が劣るがSn/Ag/Cuはんだとの接合においては優れていることが報告されている。本稿においては、無電解Ni-P/Pd/Au用に開発された無電解パラジウム皮膜（TPD-30）のTEMによる皮膜解析と無電解Ni-P/Pd/Au皮膜でのNi、Pd、Au各元素の熱拡散について検討を行なった。その結果、パラジウム膜厚が約0.06μmと比較的薄い膜厚においても下地ニッケルの金への拡散を防止することが可能であると確認し、優れたワイヤボンディング性を示すことを確認した。