表面実装型パッケージ用気密封止材（金属リッド）

摘要

当社は、水晶振動子やSAW（Surface Acoustic Wave）フィルタなどの表面実装型パッケージに用いられる気密封止材（金属リッド）の製造メーカーで、封止材のベースとなる金属材料の溶解、圧延、圧接、プレス及びろう付けまでを一貫して生産できることが、最大の特徴である。当社の封止材の製造工程を図1に示す。また、デバイスの小型化が進み、その封止方法も変化しているため、ニーズに合った封止材の提案も行っている。本稿では、最近の封止方法と当社の封止材及び今後の展望について紹介する。