赤塿正志のプリント基板寺子屋: 13. 表面刬理工程（1）

摘要

ソルダレジストによってパターン部 分の防錆処理は完了しましたが、部品 を実装するランドの部分については回 路となる銅が露出しており、放置すれ ば1週間程度で表面が酸化してしまい ます。そこでプリント配線板表面に露 出した銅を保護する必要があります。 半導体デバイスが防湿梱包されて届く ように、プリント配線板も外気への配 慮が必要です。今回と次回は、プリン ト配線板の品質を守るために施す表面 処理の方法を紹介します（図1）。