バッチ式ウエハ洗浄装置の新たな搬送機構と乾燥技術を開発

摘要

大日本スクリーン製造㈱は、300mm対応のバッチ式ウ エハ洗浄装置『FC-3100』に搭載する『新搬送機構』と 『新乾燥システム（HiLPD）』の開発に成功した。 近年、半導体業界は45nm以降のプロセス開発の本格化 などによる微細化がますます進行しており、各半導体メー カーでは、これらのデバイスの量産を見据えた設備投資が 活発になると予想される。