高輝度LEDの高品質、高歩留り生産を実現するサファイア基板のステルスタイシンクプロセスを開発

摘要

（株）ディスコは、高輝度LED用サファイアのチップ化工程の品質、歩留りを向上させる新たなソリューションとして、サファイア基板のステルスダイシング（SD）プロセスを開発した。rn近年、照明・車載用などに需要が拡大し続けるLEDは、高輝度化・低消費電力化・長寿命化と同時に低価格化への要求が高まっている。そのため、製造工程でも一層のプ口セス革新が求められており、中でもチップ化工程における従来のダイヤモンドスクライバはオペレークのスキルに依存し、品質安定性と歩留まりが課題となるため、現在ではこれに代わる新たな加工方法としてレーザによるサファイア加工が主流となりつつあった。