電子機器の基板内部におけるノイズ干渉を制御する実装構造を開発

摘要

日本電気（株）は、高密度に実装された電子機器内部のプリrnント回路基板の構造において、基板内部を伝播するデジタrnル回路から無線通信回路への電磁波（ノイズ）の干渉を制御可rn能な、高密度EBC（Electromagnetic Band Gap）構造をrn開発した。