赤塿正志のプリント基板寺子屋: 14．表面刬理工程（2）

摘要

前回はプリント配線板の表面処理の うち、『耐熱プリブラックス』と『（は んだ）レベラ』について述べました。 今回は、『金めっき処理』について説明 したいと思います。 金めっきは、大きく分けて電解めっ きと無電解めっき（化学めっき）に分 類されます。めっきの工程は、まず表 面を弱アルカリ性溶剤で脱脂した後、 下地のニッケルめっき（1～3μm程度） を付けて金めつきを施します。