前田真一のSiP協調投計とPI解析講座9.コンカレントエンジニアリング

摘要

現在の設計は、おのおのが細かく、専門的になってきています。しかし、システムが高速化、高実装密度化、高消費電力化するにつれて、横への横断的な情報がないと設計が効率的でない事態が発生してきています。たとえば、パッケージのピン配列は基板のレイアウト設計に大きな影響を及ぼします。以前は、ICはMPUでもメモリでも汎用品が主に使われ、ICのピン配置は国定されていたので、基板のレイアウト設計がICのピン配置にあわせて配線設計をするのが当たり前でした。