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ウエハの直接接合技術である原子拡散接合法の水晶デバイスへの応用に成功

机译:成功地将原子扩散键合(一种直接的晶圆键合技术)应用于石英设备

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摘要

京セラキンセキ(株)は、東北大学電気通信研究所の島津rn武仁准教授と共同で、ウエハの直接接合技術である原子拡rn散接合法の水晶デバイスへの応用に成功した。原子拡散接rn合法とは、ウエハや基板を接合する際、通常用いられる有rn機系接着剤を使用せずに貼り合わせることができる直接接rn合方法で島津准教授が開発した新技術。
机译:京瓷金器株式会社与东北大学电子通信研究所的岛津武人副教授合作,成功地将原子膨胀法扩散键合方法(一种直接的晶片键合技术)应用于石英器件。原子扩散接触键合方法是Shimadzu副教授开发的一项新技术,它是一种直接接触键合方法,可用于粘合晶片和基板,而无需使用常用的机械粘合剂。

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