バウンダリスキャンテスタ『XJTAGバウンダリスキヤンテスト』

摘要

コンシューマ製品からプロフエツショナルrnなシステムまで、電子機器の小型化要求はrn止まることを知らず、エレクトロニクス実装rn技術における課題となっている。試作品、量rn産を問わず、アクセス不可能なI/OをもつrnBGAパッケージなどを高密度に実装する基rn板テストは困難で、多くの時間を要する。