上海で開催された中国最大の実装国際学会ICEPT-HDP 2011

摘要

まだ暑い台風一過の上海で、中国最大の実装国際学会ICEPT-HDP2011（lnternationaL Conference on ELectronic Packaging TechnoLogy　＆　High Density Packaging2011／第12届電子封装技術及高密度封装国際会議）が、EMPT（Electronic Manufacturing and Packaging TechnoIogy Society／中国電子学会電子製造及封装技術分会）の主催、上海大学と香港ASTRlの組織運営により、8月8日（月）～8月11日（木）の4日間開催された。