分子界面制御技術を用いた異種材料接合の電子回路基板への応用: ゼタコア社Molecu］arlnterfaceの紹介

摘要

今日、電子回路基板は実装製品の高密度化や高性能化に伴い大きな要求が突きつけられている。半導体チップを搭載するパッケージ基板には、チップと基板の接続部ピッチの微小化に伴う基板配線ピッチの縮小が要求され、また、そのような半導体パッケージを搭載し、かつ製品の軽薄短小化や低コスト化をねらうモジュール基板やマザーボードにおいても、それぞれの配線ピッチの縮小要求が強い。さらに、基板の種矧こかかわらず、システムクロックの上昇に伴う高速信号伝送に対応する電気特性など、高度な機械的・電気的要求を高い信頼性を確保して達成しなければならない状況にある。