シミュレーション適用により実装工程のコスト・期間・品質を向上: リフロ一解析などを簡単な操作で実現するプリント基板専用構造解析システム『Sim PRESSO』

摘要

近年、電子機器はあらゆる分野に適用されており、それに伴うプリント基板への小型軽量化や高品質化の要求が高まっている。それは実装工程にも及び、たとえば広く用いられているリフロー実装においても、高密度実装化、搭載部品の多様化、はんだの鉛フリー化といった課題をクリアしながら短期間でリブローの条件出しを行うことが要求されている。