BGAリペア装置『MS9000GTIR』

摘要

近年急速に進展している電子機器の小型軽量化・高機能化に伴い、電子回路基板はますます高密度実装を要求され、実装される電子部品は微小（細）化が進んでいる。 このため、電子機器メーカーは大きな変革を求められており、各社独自に部品の特殊化・オリジナル化も進めており、それによってさらに実装が複雑化し、リワーク作業が抱える課題も多くなっている。