ガラスエポキシ銅張積層板(FR-4）の再区分化を考える

摘要

小型電子機器のさらなる軽量化、高機能化には高性能半導体素子やソフトウエアの発展が大きく寄与しているが、それらを陰で支えているものとして高密度基板の存在は大きい。基板には半導体チップそのものの回路展開を行うパッケージ（以下、PKG）基板とそれをさらに複数組み合わせて現実の電子機器として組み上げるための基板の2種類が存在し、後者の基板については『FR-4』と呼称される銅張積層板が用いられている。現在では電子回路のみならず小型チップ部品をも内蔵した能動的な作用をも付与されたものもあり、電子機器をしっかりと支える重要部材である。