高密度化という今日的要求に応える、量産ライン対応の全自動デジタル露光機『INPREX IP3600』シリーズ

摘要

近年、スマートフォンなどに代表される電子情報機器の高機能・高性能化には目を見張るものがある。高機能・高性能化は内蔵されるICチップなどの電子部品の劇的な進化によることはもちろんであるが、実装のベースとなるプリント基板もこれに応えなければならない。すなわち、回路パターンのファイン化、高アライメント精度の達成、多層化の追求により、高密度基板を実現することを通して、電子情報機器の高機能・高性能化の一翼を担うことが、今日の高性能プリント基板に課せられた課題である。