次世代半導体保護膜向け低温硬化型ポジ型感光性ポリイミドを開発

摘要

東レ（株）は、新たな分子設計技術と架橋技術により、高い耐薬品性や耐熱性を実現しながら170℃の低温硬化ができ、かつ残留応力が従来の低温硬化型材料の約半分となる13MPa以下のポジ型感光性ポリイミドの開発に成功した。