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【24h】

実装不良の原因と対策: (チップ立ち、はんだショート<ブリッジ>)

机译:安装缺陷的原因和对策:(芯片固定,焊锡短路<桥>)

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摘要

今月号では、チップ立ちとはんだショート(ブリツジ)について、その原因と対策を紹介する。チップ立ちは表面実装に特有の現象で、ッームストーンとかマンハッタン現象とも呼ばれている。図1に模式図を示す。この模式図は比較的良く知られており、「チップ立ち促進モードT3が、抑制モードT1+T2に勝った時チップ.
机译:在本期中,我们将介绍芯片固定和焊锡短路(桥接)的原因和对策。排屑现象是表面安装所特有的现象,也称为墓碑现象或曼哈顿现象。示意图在图2中示出。该原理图是众所周知的,``当抑制模式T1 + T2获胜时,芯片处于提升模式T3的芯片。

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